全自動(dòng)TO56共晶機(jī) ET-501P

ET-501P是將熱沉（Submount）與芯片(LD)，經(jīng)過(guò)加熱鍵合在TO56管座上的專用生產(chǎn)設(shè)備。

管座組裝共晶機(jī) 25G ET-503

ET-503 25G管座組裝共晶機(jī)適用于25G的TO56和TO60的大熱沉與管座的共晶組裝共晶工藝。

全自動(dòng)脈沖加熱共晶機(jī) PH-550P

PH-550 是 COB,COC 制程中將基底與芯片，在 CDD 定位后經(jīng)過(guò)控制溫度曲線熔化焊料從而鍵合在一起 的共晶設(shè)備。

手動(dòng)脈沖加熱共晶機(jī) PH-100

PH-100是COC等制程中將耐高溫基底與芯片，經(jīng)過(guò)控制溫度曲線熔化焊料從而鍵合在一-起的共晶設(shè)備。

全自動(dòng)多功能貼片機(jī) RD-800

RD-800全自動(dòng)多功能貼片機(jī)適用于多芯片高精度貼片的封裝工藝。

RD-3000 通用型多功能貼片機(jī)

RD-3000是一款通用型多功能貼片機(jī)，用于膠粘、共晶等芯片封裝工藝。

全自動(dòng)多功能貼片機(jī) DB-561

● 支持多種芯片物料同時(shí)貼裝 ●配置自動(dòng)變倍變焦鏡頭，適應(yīng)不同大小物料 ●可編程程序設(shè)置，適應(yīng)多種工藝需求

自動(dòng)粘合貼片機(jī) DB-560

自動(dòng)點(diǎn)膠貼片機(jī) DB-560P

DB-560P是COB/COC制程中將基底(PCB或其他待加工材料)與芯片，經(jīng)過(guò)點(diǎn)膠工藝鍵合的生產(chǎn)設(shè)備。

自動(dòng)點(diǎn)膠貼片機(jī) DB-560EML

該設(shè)備是在制程中將TO管座旋轉(zhuǎn)指定角度?后與芯片，經(jīng)過(guò)點(diǎn)膠工藝進(jìn)行鍵合的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備。

IGBT超聲波焊接機(jī) UT-600

應(yīng)用：IGBT及其它金屬零件焊接

pin針超聲波焊接機(jī) UT-400B